产物称号:XHB2.5mm立贴带扣
配线间距:适配XHB2.54间距端子线
高度:封装塑胶高度H7.8mm
资料外形:条形
任务温度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
额外电压:250V AC/min
产物称号:XHB2.5mm立贴带扣
配线间距:适配XHB2.54间距端子线
高度:封装塑胶高度H7.8mm
资料外形:条形
任务温度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
额外电压:250V AC/min
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配线间距:适配XHB2.54间距端子线
高度:封装塑胶高度H7.8mm
资料外形:条形
任务温度:-25℃~+85℃ 耐回流焊
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